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射频模块芯片将融合更多功能
来源: | 作者:pro366bdc | 发布时间: 2014-11-07 | 1288 次浏览 | 分享到:
基带芯片和射频芯片的集成

    基带芯片和射频芯片的集成一直是手机业界孜孜不倦的话题。不过,基带芯片和射频芯片的整合并不是目前真正具有需求的话题,在业内Silicon Laboratories做到了单芯片的设计,但是并没有在市场上大受欢迎,而是被收购。很多国外的RF专业厂家在手机平台上依然有不小的份额,“因此虽然射频芯片和基带芯片的完全整合与集成这个话题会持续存在下去,但是在未来3年内,没有真正的动力去进行这方面的投入。”鼎芯公司技术负责人表示。

    不过,从未来发展趋势来看,TD-SCDMA射频模块芯片实现与基带芯片的更多融合是必然趋势。英诺讯认为,对于架构而言,与射频相关的某些增值应用将会成为射频收发芯片融合的具有最大可能的部分。这种架构上的转变将会使传统的射频收发部分慢慢地朝向面向多种应用的射频多业务平台转变,变成一种收发器+调谐器的集成,这些业务包括GPS、数字广播等等。

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