日前,苏州英诺迅科技股份有限公司推出通用型宽带放大器芯片(General Purpose Broadband Amplifier)/增益模块芯片(Gain Block MMIC)YG802020W
日前,苏州英诺迅科技股份有限公司推出专用于5G通讯且兼顾其他应用的宽带放大器芯片(General Purpose Broadband Amplifier)/增益模块芯片(Gain Block MMIC) YG802020W,可应用于5G通讯的Pre-Driver,并可广泛用于级联50欧姆增益级。该芯片基于InGaP/GaAs HBT工艺制程;采用级联电路架构,内部集成有源偏置,提高电路线性度,实现温度补偿;芯片工作频段50MHz~8GHz,覆盖3G/4G/5G移动通讯、GPS/CPMPASS/BDS、2.4GHz/5.8GHz ISM等无线通信频段;芯片采用单电源5V供电,并可通过预留接口外接不同阻值的电阻调节偏置电流;芯片采用符合工业标准的DFN封装,内置ESD和VSWR保护,具有高可靠性。
主要性能特点: 电源电压Vcc(V):5
静态电流(mA):10~93
工作带宽(MHz):50~8000
带内增益(dB):≥18
增益平坦度(dB):±1.5
P1dB(dBm):21@3.5GHz
增益(dB):18.5@3.5GHz
OIP3(dBm):+35@3.5GHz
≥+34.5@3.2~3.8GHz(5G通讯n78频段)
≥+34@2.3~2.7GHz(5G通讯n41频段)
封装形式:DFN-2x2-6L